我校学生代表队在2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛喜获三等奖

10月22日至24日，2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在湖北工业大学、武汉交通职业学院同步举行。来自全国200多所高校的近千名学子齐聚武汉，经过激烈角逐，我校电气工程学院学生代表队喜获三等奖1项。

为备战此次全国总决赛，学校精心遴选3支队伍，组织精干力量进行悉心指导。经过为期一个月的刻苦训练，2支代表队于今年7月份参加2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之集成电路设计与应用（FPGA设计与应用）赛项安徽省赛。通过团队内成员协同作战，获得省赛二等奖、三等奖各1项，成功晋级全国总决赛。在全国总决赛中，我校代表队不畏强手，展示了扎实的编程基础和丰富的实践经验。经过沉着应战，不懈努力，最终，由电气工程学院2022级集成电路设计与集成系统专业邬建新、何宇宇、沈浩宇三位同学组成的代表队夺得总决赛三等奖。

“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛是由金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可，经我国外交部相关主管司局同意，金砖国家工商理事会批准的国际大赛，由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会 (中方) 技能发展工作组承办。

竞赛旨在检验和展示相关院校集成电路与集成系统、微电子科学与工程、应用电子等专业教学改革成果和行业职业岗位通用技术职业匹配程度,引领和促进各高校在集成电路与集成系统、微电子科学与工程、应用电子等专业不断进行教学改革，激发和调动行业企业关注和参与相关专业教学改革的主动性和积极性，培养符合产业需求并达到产业岗位能力要求的应用型人才。

据悉，“金砖”大赛已纳入《教育部标志性成果参考清单》和《2023全国普通高校大学生竞赛分析报告》竞赛目录。自2017年发起，已连续举办六年，目前已累计吸引16万余人次参与，并在《金砖国家工商理事会工作报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人。

（来稿时间：2023年10月31日 撰稿：王伟 都飞翔 编辑：段明玉 审稿：吴卫兵 /杨昀）