11月7日，由铜陵经开区管委会主办的“芯聚铜陵·智汇经开”集成电路产业人才对接会顺利举行。电气与信息工程学院相关科研团队应邀参加会议，主动对接地方集成电路产业发展需求，积极与行业专家及园区企业代表开展交流，探索人才培养、技术服务和产学研合作新路径。
会上，安徽省半导体协会理事长围绕近年来安徽省集成电路产业发展现状作专题报告。学院相关科研团队认真听取报告，进一步了解区域集成电路产业发展方向及铜陵本地产业布局，为科研工作与地方产业需求相结合提供了有益参考。
在企业交流环节，学院相关科研团队结合学院学科专业特色和科研基础，重点关注园区企业在半导体材料、集成电路封装测试、电子信息及相关技术领域的发展现状和实际需求，围绕企业技术研发、科研成果转化、人才培养及技术服务等方面，与参会企业代表进行深入交流，积极寻找校企双方在技术攻关、项目合作和人才培养等方面的合作契合点，进一步拓宽产学研合作渠道。
此次参会是学院主动融入地方产业发展、持续深化校企合作的重要举措。通过与行业专家及企业代表的交流，学院进一步了解了区域集成电路产业发展趋势和企业技术需求，为后续开展有针对性的科研合作和应用型人才培养提供了参考。下一步，电气与信息工程学院将持续加强与铜陵经开区及园区重点企业的沟通联系，充分发挥学科专业和科研团队优势，推动科研创新与企业实际需求精准对接，促进产学研深度融合，不断提升学院服务地方产业发展的能力。
（来稿时间：2026年11月9日 撰稿：吴肖祥 编辑：周 薇 审稿：李顺齐 高 鹏/张文斌）
